[더구루=오소영 기자] 미국 AMD가 삼성전자의 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 크롬북용 칩을 생산할 것이라는 추측이 나왔다. 다만 3나노 공정 기반의 주력 제품을 TSMC에 위탁 생산하며 공급망을 다변화할 것으로 보인다.

고쿨 하리하란(Gokul Hariharan) JP모건 애널리스트는 지난 3일(현지시간) 투자자 노트에서 "AMD가 크롬북용 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자의 4나노 공정에서 생산할 수 있다"고 밝혔다. 내년 말 대량 양산이 전망된다.

AMD는 초기 글로벌파운드리에 의존해왔다. 실리콘 웨이퍼 공급 계약을 맺고 12·14나노 공정 기반 칩을 위탁 생산했다. 글로벌파운드리가 7나노 공정에 대한 개발 포기를 선언하며 TSMC와 협력을 확대했다. CPU 라이젠 3000·5000, 에픽(EPYC) 7003시리즈를 TSMC의 7나노 공정에서 양산했다. 젠4 아키텍처 기반 프로세서도 TSMC에 맡겼다.

AMD가 파운드리 회사를 바꾼 배경은 TSMC가 주문을 소화하지 못할 수 있다는 우려에 있다. 하리하란 애널리스트는 "시장 수요를 감할 때 크롬북에 할당하는 용량이 제한적일 수 있다"고 설명했다.

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 차량과 스마트폰, PC·노트북, 가전 등에서 반도체 수요가 폭증하고 있다. 애플과 퀄컴, 엔비디아를 비롯해 대형 고객사로부터 주문이 밀려들며 TSMC는 모든 수요를 감당하기 벅찬 상황이다. 선택과 집중 전략을 취할 수밖에 없고 크롬북용 칩은 소외될 가능성이 높다는 게 업계의 중론이다. 다만 AMD가 파트너사를 변경할 시 IP 재설계에 비용이 많이 들어 실제 삼성전자와 계약이 성사될지는 미지수라는 분석도 나온다.

3나노 공정에서도 핵심 제품은 TSMC가 가져갈 것으로 예상된다. AMD는 삼성전자의 잠재 3나노 고객사로 꼽혔다. TSMC의 차별적인 가격 인상 정책에 불만을 가져 3나노 공정에서는 삼성전자의 손을 잡은 것으로 알려졌다.

하리하란 애널리스트는 "AMD가 2023·2024년 삼성전자의 3나노에서 일부 제품(아마도 GPU)의 생산을 평가할 수 있으나 대다수 핵심 제품(서버·모바일·데스크톱용 CPU)은 TSMC에 남을 것"이라고 전망했다.