[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정에서 AMD나 퀄컴의 주문을 획득할 것으로 보이며 선두 지위를 노리는 가운데 '파운드리 1위' TSMC의 변함없는 자신감이 현지에서 주목받고 있다.

23일(현지시간) 대만 IT매체 마이드라이버스(MyDrivers) 등에 따르면 웨이저자(魏哲家) TSMC 총재는 지난달 3분기 실적발표회에서 "3나노 제품군은 (TSMC에서) 가장 규모가 크고 장기적으로 쓰이는 공정이 될 것"이라며 "고성능 컴퓨팅과 스마트폰 애플리케이션을 지원하는 완벽한 플랫폼도 개발했다"고 밝혔다.

웨이저자 총재의 발언은 삼성전자가 3나노에서 퀄컴 또는 AMD를 첫 고객사로 유치할 가능성이 높다는 소식이 나온 후 현지 언론에서 재조명되고 있다. 3나노 공정에서도 파운드리 업계 선두 지위를 지킬 수 있다는 자신감으로 해석된다.

TSMC는 '세계 최초 3나노 반도체 양산 타이틀'을 삼성에 빼앗겼다. TSMC는 7월부터 양산 예정인 인텔 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 3나노 공정을 최초로 적용하기로 했다. 반면 삼성전자는 내년 상반기 3나노 반도체를 양산한다.

고객사들의 움직임도 심상치 않다. TSMC의 파트너였던 퀄컴과 AMD는 삼성전자에 물량을 돌리는 방안을 추진 중이다. 양사는 TSMC의 차별적인 가격 정책에 큰 불만을 느껴왔다. TSMC는 주요 고객사에 공급 가격을 20%가량 인상한 반면 애플은 2~3% 정도 올린 것으로 알려졌다.

특히 AMD는 내년 말이나 2023년 초부터 차기 GPU 일부를 삼성전자 3나노 공정으로 양산하고자 협상을 벌이고 있다. 10나노 이하 공정은 TSMC에 맡겨왔던 AMD의 기조가 변화 조짐을 보이며 업계는 'TSMC의 위기'라는 평가를 내놓고 있으나 정작 TSMC는 3나노 경쟁에서도 밀리지 않을 것으로 자신하는 분위기다.

TSMC는 인텔뿐 아니라 애플가도 3나노 반도체 양산에 협업하고 있다. 내년에 출시될 아이패드 6세대 일부 모델에 3나노 기반 칩이 제한적으로 탑재될 것으로 추정된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 2분기 파운드리 시장에서 점유율 52.9%로 1위를 차지했다. 이어 삼성전자(17.3%), UMC(7.1%) 순이었다.