[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 케이던스와 손잡고 설계자동화(EDA) 툴 지원을 확대한다.

21일 업계에 따르면 케이던스는 삼성전자의 파운드리 공정에서 '템퍼스 타이밍 사인오프'(Tempus Timing Signoff) 솔루션을 최적화했다.

템퍼스는 신호전달 타이밍 오류를 분석하고 잡아주는 솔루션이다. 반도체 설계 시간을 대폭 줄여주는 장점이 있다.

반도체 공정이 미세화되고 설계가 복잡해지면서 타이밍 사인오프 솔루션의 중요성은 커지고 있다. 삼성전자는 케이던스의 솔루션을 통해 파운드리 고객사들이 설계 일정을 앞당기고 전력 소비·성능·면적(PPA)을 개선할 것으로 보고 있다. 모바일과 자동차, 항공우주 등 다양한 분야의 첨단 반도체 설계에 활용될 전망이다.

EDA는 반도체 회로나 인쇄회로기판(PCB)의 레이아웃을 설계하는 소프트웨어 툴이다. 삼성전자는 EDA 툴을 늘리고 반도체 생태계 강화에 주력하고 있다. 특히 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 EDA 툴을 80개 이상 늘리고 고객사의 칩 설계를 지원한다는 포부다.

케이던스는 삼성전자의 대표적인 EDA 파트너사다. 지난달 혼합 신호 오픈 액세스 지원 프로세스 설계 키트(PDK)에 이어 리버레이트 트리오 캐릭터라이제이션 수트를 제공했다.

삼성전자는 지멘스, 시놉시스 등과도 협력하고 있다. 지멘스는 △첨단 패키징 적격성 평가 △정전기 방전(ESD) 규정 △클라우드 기반 집적회로(IC) 설계 등 다양한 솔루션을 공급하기로 했다. 

김상윤 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실 상무는 "케이던스와의 성공적인 협력으로 템퍼스 솔루션을 더 널리 배포하게 됐다"며 "광범위한 공정에 걸쳐 혁신적이고 안정적인 응용 애플리케이션을 만들 수 있을 것"이라고 밝혔다.