[더구루=오소영 기자] 세계 4위 파운드리 회사 글로벌파운드리가 미 국방부에 무기용 반도체를 대량 공급한다. 공장을 팔고 생산량을 줄이면서 무기용 반도체 수급난이 우려되자 국방부가 사재기에 나섰다.

10일 업계에 따르면 국방부는 내달 15일까지 8억8500만 달러(약 1조400억원) 상당의 무기용 반도체 구매 계약을 체결할 계획이다. 이어 내년 3월 초까지 20억 달러(약 2조3520억원)의 추가 계약을 맺는다.

국방부는 발주량의 대부분을 글로벌파운드리와 거래할 것으로 보인다. 글로벌파운드리가 무기용 칩을 생산했던 팹을 팔면서 향후 공급 부족이 예상되기 때문이다.

글로벌파운드리는 2019년 4월 온세미컨덕터에 뉴욕주 이스트 피시킬 소재 300nm 팹을 팔겠다고 발표했다. 온세미컨덕터는 내년 말까지 200nm 웨이퍼 공정으로 전환하고 전력·아날로그 제품 수요에 대응한다.

글로벌파운드리의 매각 결정으로 국방부는 다급해졌다. 반도체는 B-2 스텔스 전략 폭격기와 경장갑차량 스트라이커, 알레이버크급 구축함, 소형관통폭탄(Small Diameter Bomb) II 등 다양한 무기에 쓰인다.

수요는 많지만 조달은 쉽지 않은 상황이다. 차량용부터 가전, 스마트폰까지 전 세계적인 반도체 품귀는 심화되고 있다. 차량용 반도체는 내년 말까지 품귀 현상이 지속될 수 있다는 관측이 나온다. 

국방부는 글로벌파운드리와 협력을 강화하며 대응하고 있다. 지난 2월 글로벌파운드리와 전략적 파트너십을 체결하고 2023년부터 뉴욕주 몰타 공장에서 생산할 칩을 구매하기로 했다. 단종 제품의 대량 양산과 일부 제품을 이스트 피시킬 공장에서 다른 생산시설로 이전하는 방안도 협의하고 있다.

한편, 글로벌파운드리는 미국 뉴욕주에 2009년 설립됐다. 아랍에미리트(UAE) 국부펀드 무바달라가 최대 주주다. 글로벌파운드리는 지난 2분기 세계 파운드리 시장에서 점유율 6%(카운터포인트리서치 집계)로 TSMC(58%), 삼성전자(14%), UMC(7%)에 이어 4위를 차지했다.