[더구루=오소영 기자] 미국 반도체 패키징·테스트 회사 앰코테크놀로지(Amkor Technology, 이하 앰코)가 베트남에 16억 달러(약 1조8920억원)을 퍼부어 생산기지를 세운다. 고성능·초소형화 흐름에 따른 어드밴스드 패키징 수요 확대에 대응한다.

8일 업계에 따르면 앰코는 베트남 북부 박닌성 23만㎡ 부지에 패키징·테스트 공장 세운다. 1단계로 2억~2억5000만 달러(약 2360~2950억원)를 쏟아 내년 1분기 착공한다. 2023년 하반기 대량 양산이 목표다. 2035년까지 총 16억 달러를 투자해 공장을 확장할 계획이다.

앰코는 베트남 공장을 통해 시스템인패키지(SiP)를 비롯한 어드밴스드 패키징·테스트 솔루션 시장을 공략한다.

어드밴스드 패키징은 칩 다이의 구성을 최적화해 면적을 줄이거나 칩 성능을 최대화할 수 있는 기술이다. 기존 평면 구조에서 벗어나 수직 형태로 셀을 적층하는 방식이 대표적이다.

반도체 업계는 미세 공정의 한계를 극복하기 위한 대안으로 어드밴스드 패키징을 주목하고 있다. 스마트폰과 네트워크, 사물인터넷(IoT), 자율주행 반도체 등에 널리 활용되며 시장이 커지고 있다.

특히 스마트폰과 웨어러블 기기 등에 쓰이는 SiP 패키징은 고성장이 예상된다. SiP는 서로 다른 기능의 소자들을 하나로 패키지하는 방식으로 개별 칩의 설계를 크게 바꾸지 않아도 되는 장점이 있다. 앰코가 주력하는 사업 중 하나로 2026년까지 연평균 5%의 시장 성장이 전망된다.

앰코는 반도체 패키징 시장의 고성장세에 대비해 설비 투자를 확대하고 있다. 중국과 대만, 일본, 필리핀 등 7개국에 생산기지를 구축했다. 2013년에는 인천 송도에 10억 달러(약 1조원)의 투자를 확정하고 연구개발(R&D)센터와 생산시설을 지었다.

길 러튼 앰코 최고경영자(CEO)는 "박닌의 지원과 노동력을 고려할 때 이번 투자는 탁월한 결정"이라며 "새 시설이 미래의 어셈블리·테스트 네트워크에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 밝혔다.