오포, 자체 칩 개발…中 반도체굴기에 힘 실어

2021.10.23 00:00:05

이르면 2023년 출시 예정 스마트폰 탑재
TSMC 3나노 공정 기반 생산할 듯

[더구루=정예린 기자] 중국 스마트폰 업체 오포가 자체 모바일 칩셋을 개발한다. 최근 알리바바가 서버용 칩을 선보이는 등 기업들이 정부의 '반도체 굴기'에 발 맞추기 위해 적극 나서고 있다. 

 

23일 업계에 따르면 오포는 오는 2023~2024년 출시 예정인 프리미엄 스마트폰에 탑재하기 위한 모바일 시스템온칩(SoC)을 개발 중이다. 대만 TSMC의 3나노미터(nm) 공정으로 생산될 전망이다. 

 

오포는 그동안 퀄컴과 미디어텍의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 사용해 왔다. 독자 개발한 칩이 상용화되면 반도체 기업에 대한 의존도를 줄이고 직접 공급망을 관리할 수 있어 품귀현상 등 예상치 못한 돌발 상황에 효과적으로 대응할 수 있다. 

 

중국 스마트폰 제조사 중에는 화웨이, 샤오미, 비보 등이 오포에 앞서 독자 칩 개발에 나섰다. 화웨이는 현재 미국의 제재로 주춤하고 있지만 스마트폰에 자체 프로세서인 '기린' 시리즈를 탑재한다. 샤오미는 첫 폴더블폰 '미 믹스 폴드'에 자체 개발한 이미지처리장치(ISP) '서지1'을 적용했다. 

 

알리바바도 최근 새로운 서버용 칩을 공개했다. 지난 2018년 설립한 알리바바의 반도체 자회사 핑터우거핑터우거반도체가 개발한 '이톈 710' 칩이다. 영국 반도체 회사 ARM의 설계를 기반으로 만들어졌다. 

 

중국 기업들이 잇따라 자체 칩 개발을 선언하고 나서는 것은 정부의 반도체 자급률 높이기와 무관치 않다. 중국 정부는 막대한 지원금을 투자해 '메이드 인 차이나 2025' 프로젝트를 진행하고 있다. 오는 2025년까지 중국 반도체 수요의 70%를 내수 공급으로 충당한다는 목표다. 다만 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 현지 진출한 해외 기업들이 생산한 물량을 제외한 순수 국산 자급률을 6%에 머무르고 있다. <본보 2021년 10월 13일 참고 중국 반도체 자급률, 삼성·SK 제외하면 6% 불과>

정예린 기자 yljung@theguru.co.kr
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