中 YMTC, 3D 낸드 개발 총력…특허 계약

2021.10.23 00:00:21

엑스페리, 'DBI 하이브리드 본딩' 등 반도체 특허 활용

 

[더구루=오소영 기자] 중국 YMTC가 미국 엑스페리(Xperi)의 반도체 특허를 활용해 차세대 낸드플래시 개발에 박차를 가한다.

 

23일 업계에 따르면 YMTC는 최근 엑스페리와 라이선스 계약을 체결했다. 엑스페리의 DBI 하이브리드 본딩 기술을 비롯해 반도체 관련 특허에 접근할 수 있게 됐다.

 

DBI는 웨이퍼 두 장에 각각 메탈 전극을 형성한 다음 전극 부분을 맞붙이는 기술이다. 원가를 절감하고 생산 시간을 줄일 수 있는 장점이 있다.

 

엑스페리 측은 "DBI 하이브리드 본딩은 고성능·고용량 3D 낸드를 위한 핵심 기술"이라며 "YMTC가 당사의 기본 특허권에 접근할 수 있게 된 것을 자랑스럽게 생각하며 향후 협력을 확장하길 고대한다"고 밝혔다.

 

YMTC는 엑스페리의 특허를 토대로 3D 낸드를 개발하고 삼성전자, SK하이닉스 등 선도 업체들과 기술 격차를 줄이겠다는 전략이다.

 

3D 낸드는 평면으로 펼친 셀을 수직으로 쌓는 기술을 적용한 제품이다. 단수가 높을수록 용량이 커지며 단수에 따라 3세대(32단), 4세대(64‧72단), 5세대(92‧96단), 6세대(128단)로 구분된다.

 

YMTC는 32단을 개발한 후 2018년 말 64·96단을 뛰어넘고 128단 낸드 개발에 착수했다. 작년 말 개발에 성공해 생산을 추진했지만 모기업인 칭화유니그룹의 자금난으로 늦어졌다. 지난 8월에야 제품 양산에 돌입했다. 현재 3만장 규모로 내년 6만장으로 늘릴 계획이다. 당초 목표했던 12만장보다 규모는 작아졌으나 이번 128단 낸드 생산을 계기로 YMTC와 국내 기업들의 격차는 1~2년으로 좁혀졌다.

 

다만 수율이 낮아 이익을 내지 못하는 점은 한계로 꼽힌다. 삼성증권은 32단 낸드의 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 10의 비용으로 생산할 때 YMTC가 50이 드는 것으로 추정했다. 일각에서는 내년 10만장도 버거울 수 있다는 추측이 나온다. 

 

한편, 엑스페리는 1990년 미국 캘리포니아에 설립된 회사다. △3D 반도체·상호 연결 솔루션 회사 인벤사스 △집적 회로 패키징 기술 업체 테세라 △입체 음향 전문업체 DTS △이미지 인식 기술 회사 포토네이션을 자회사로 두고 있다.

 

오소영 기자 osy@theguru.co.kr
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