[더구루=오소영 기자] 10나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이상의 범용 반도체 공급 부족이 2023년 중반까지 지속된다. 첨단 공정보다 높은 가격 상승세를 보이면서 중저가 스마트폰 제조사들도 영향을 받을 전망이다.

12일(현지시간) 미국 IT매체 톰스하드웨어와 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 TSMC와 삼성전자 등 파운드리 회사들의 견적 인상으로 일부 칩의 누적 비용은 2020~2022년 30% 이상 증가가 예상된다.

인상 폭이 두드러지는 건 범용 반도체 생산라인이다. TSMC는 2020년대 중반 이후 40·45, 55·65, 90나노 등 범용 공정에서 생산한 웨이퍼 가격을 수차례 상향했다.

16·28나노 공정 기반의 웨이퍼는 내년까지 10~18% 오를 것으로 보인다. 90나노 공정 기반 웨이퍼는 2022년 기준 작년 대비 38% 상승이 점쳐진다.

반면 7나노 공정은 내년 약 5%의 상승률이 예측된다. 5나노 공정은 내년 가격이 올해와 비슷한 수준을 유지할 가능성이 높다.

범용 공정은 자동차와 무선주파수(RF), 전력 장치 등에서 수요가 증가하면서 가격이 강세를 보이고 있다.

반도체 업계는 가동률을 높이며 수요에 대응하고 있다. UMC는 올해 2분기부터 가동률이 100%를 초과했고 SMIC 같은 분기 가동률이 100.4%에 달했다.

하지만 수요를 따라잡기에는 역부족이다. 카운터포인트는 범용 반도체의 공급 부족이 지속돼 2023년 중반까지 수급이 균형을 이루지 못할 것으로 예상했다.

미국 반도체 회사 램리서치의 더그 베팅거 최고재무책임자(CFO)는 "수년간 범용 웨이퍼 팹 장비(Wafer Fab Equipment) 부문이 전체 WEF보다 빠르게 성장했다"며 "향후에도 (성장이) 이어질 수 있다고 본다"고 밝혔다. 이어 "RF, 전력장치, 자동차 등 해당 부문에 대한 수요는 강하다"고 강조했다.

공급난은 가격 상승세를 부추기고 결국 중저가 스마트폰 제조사에 부담이 될 수 있다. 부품 원가(BOM)에서 칩이 차지하는 비중이 프리미엄 스마트폰보다 중저가 제품이 큰 점도 무시할 수 없다. 이르면 내년부터 반도체 가격 상승분이 최종 제품에 반영될 수 있다고 카운터포인트는 전망했다.