[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC가 디스플레이 드라이버IC(DDI) 패키징 전문 기업의 지분을 인수했다. 5G 도입, 폼팩터 변화 등으로 DDI 시장이 활황을 띄고 있는 가운데 패키징 기술력을 더해 경쟁력을 갖춘다. 

9일 업계에 따르면 UMC는 최근 대만 칩본드 테크놀로지(Chipbond Technology·이하 칩본드)의 지분 9%를 매입하고 전략적 협력 관계를 맺었다. 

양사는 프론트엔드와 백엔드 공정 기술을 통합한다. 더 높은 주사율과 낮은 소비 전력의 디스플레이를 구현하기 위한 구동칩도 개발한다. 특히 LCD DDI 사업에서 긴밀한 협업을 추진키로 했다. 

칩본드는 세계 최대 DDI 패키징·테스트 회사로 꼽힌다. DDI 패키징과 테스트는 물론 플립칩 범프 생산, 웨이퍼 레벨 칩 크기 패키징·테스트(WLCSP)에 강점을 가졌다. 팬아웃 시스템 인 패키지(FOSiP), 플립 칩 시스템 인 패키지(FCSiP) 등의 기술력도 보유하고 있다. 

홍자총 UMC 회장은 "UMC는 전략적 파트너사인 칩본드와 협력해 자체 파운드리 기술 개발을 가속화할 것"이라며 "양사의 기술 전문성을 결합하고 업스트림과 다운스트림 리소스를 통합함으로써 고객에게 고급 프로세스 기술 솔루션과 보다 포괄적인 서비스를 제공할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 

최근 반도체 기업들은 고밀도 메모리 반도체의 핵심인 패키징 기술 확보에 주력하고 있다. 소비 전력을 줄이고 성능을 개선하기 위해 트랜지스터 집적도를 높여야 하는데 제품당 생산 비용이 증가한다. 제조 비용을 낮추면서도 고밀도·저전력 반도체를 만들기 위해서는 패키징 기술이 중요하다. TSMC도 고급 패키징 등에 28억 달러를 투자한다. 이는 총 투자액인 280억 달러의 10%에 달한다. 

한편 시장조사기관 리서치앤마켓(Research and Markets)에 따르면 DDI 시장은 오는 2026년까지 연평균 성장률 5%를 기록할 전망이다. 모바일과 태블릿용 OLED, 플렉서블 디스플레이와 스마트 웨어러블 등에 대한 수요 증가로 관련 사업이 성장할 것으로 기대된다.