AMD, 차세대 GPU 3·5 나노 공장서 생산…TSMC 유력

2021.08.23 08:30:39

팁스터 전망…오는 2024년 출시 예상
TSMC 3·5나노 물량도 확보 완료

[더구루=정예린 기자] 미국 AMD의 차세대 그래픽처리장치(GPU)가 3나노미터(nm)와 5나노 공정으로 생산된다. 이미 TSMC의 파운드리(반도체 위탁생산) 물량도 확보했다. 

 

23일 유명 IT 트위터리안 그레이몬55는 최근 AMD가 RDNA4 아키텍처 기반 차세대 GPU에 3나노와 5나노 등 두 공정을 모두 적용할 것이라고 전망했다. 오는 2024년 출시가 유력하다. 

 

RDNA4 아키텍처는 전작들 처럼 MCM(Multi Chip Module·멀티 칩 모듈) 설계가 특징이다. GDC(Graphics Compute Die)용은 3나노, MCD(Multi-Cache/IO Die)용은 5나노 공정을 활용할 것으로 보인다. 

 

MCM 설계는 다수의 코어를 한 개의 패키지로 구성하는 방식을 이른다. AMD는 GPU는 물론 라이젠 중앙처리장치(CPU)에도 MCM 설계를 적용하고 있다. 일반적인 방식 대비 원가 절감과 제조 수율면에서 유리하다는 평가를 받는다. 

 

차세대 GPU는 나비(Navi) 4X 라인업 일환으로 그래픽카드 '라데온 RX 8000' 시리즈에 탑재될 예정이다. AMD는 현재 RDNA2 아키텍처 기반 제품까지 상용화 했다. 내년 4분기께 5나노와 6나노 기반의 RDNA3를 적용한 그래픽카드 출시가 예상된다. 

 

AMD는 TSMC에 위탁생산할 것으로 보인다. 일찌감치 TSMC의 3나노와 5나노 공정 고객사 명단에도 이름을 올렸다. TSMC는 최근 3나노 반도체 생산을 위한 장비 설치에 착수, 내년 여름께 본격 양산에 돌입하고 이듬해부터는 캐파(생산능력)을 2배로 늘린다는 계획이다. <본보 2021년 8월 9일 참고 TSMC, 3·5나노 공정 예약 완료…애플이 '찜'>

정예린 기자 yljung@theguru.co.kr
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