[더구루=오소영 기자] 인텔이 파운드리 재진출 청사진을 구체화했다. 미국에 최대 130조여 원을 퍼부어 6개 이상 팹을 짓는다. 초미세 공정이 적용된 '반도체 시티'를 구축해 TSMC와 삼성전자가 꽉 잡은 파운드리 양강 구도를 흔들겠다는 포부다.

9일 업계에 따르면 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 최근 미국 워싱턴포스트(WP)에서 IMD 2.0 전략에 대해 "6~8개 팹을 갖추고 각 팹은 100~150억 달러(약 11조~17조원) 규모로 사이로 큰 사이트가 될 것"이라며 "미국 전역을 광범위하게 살피고 있다"고 밝혔다.

IMD 2.0은 겔싱어 CEO가 지난 3월 발표한 인텔의 차세대 반도체 전략이다. 파운드리 시장 진입이 핵심 골자다.

겔싱어 CEO가 WP를 통해 밝힌 투자 계획에 따르면 총투자액은 600~1200억 달러(약 69조~138조원)로 예상된다. 반도체 공장뿐 아니라 인텔의 고급 기술을 활용한 웨이퍼 가공, 칩 패키징 시설 등이 포함될 전망이다.

겔 싱어는 "1000억 달러의 자금 투입, 1만개 직접 일자리를 창출하는 10년간의 프로젝트"라며 "본질적으로 작은 (반도체) 도시를 만들고자 한다"고 설명했다.

투자 지역에 대해서는 "에너지, 물, 환경, 대학 인근, 기술 역량 등에 대해 제안을 한 여러 주와 논의하고 있다"며 "올해가 끝나기 전에 위치를 발표하겠다"고 말했다. 물·에너지 공급의 안정성, 인프라 발달 여부는 인텔이 투자지 선정 과정에서 검토할 핵심 요소로 꼽힌다. 원활한 인력 채용을 위해 대학과 인접해 있는지도 살필 것으로 보인다.

업계는 이르면 2024년부터 신규 팹이 상업생산을 시작할 것으로 예상하고 있다. 가동 시점을 고려할 때 3·4나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 기반 칩이 생산될 가능성이 높다.

인텔이 대규모 투자를 예고하며 파운드리 시장의 지각변동이 전망된다. 인텔은 앞서 애리조나주에 200억 달러(약 23조원)를 투입해 팹 2개를 건설하겠다는 계획을 밝혔었다. 유럽에도 공장을 세우고자 프랑드·독일 정상들과 만났다. 글로벌 파운드리 인수도 검토하며 파운드리 투자에 공격적으로 나서고 있다.

지난달에는 2025년 기술 로드맵을 공개했다. 인텔은 2024년 2나노(1㎚는 10억 분의 1m) 수준의 '20A' 제품을 양산하겠다고 선언했다. 이듬해 1나노대인 '18A'를 개발한다는 포부다.

인텔은 퀄컴과 아마존을 파운드리 고객사로 확보했다. 퀄컴에 20A 제품을, 아마존에 첨단 패키징 기술을 공급한다. 이와 함께 100여 곳과 파운드리 계약을 논의 중인 것으로 알려졌다.