[더구루=오소영 기자] 대만 TSMC가 미국 퀄컴, 엔비디아의 협력 관계를 내년까지 이어간다. 7나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 이하 반도체 주문을 받으며 첨단 미세공정에서 TSMC가 주도권을 가질 것으로 보인다.

5일(현지시간) 대만 디지타임스에 따르면 TSMC는 내년에 퀄컴과 엔비디아로부터 7나노 이하 칩 주문을 받을 전망이다.

퀄컴과 엔비디아는 TSMC의 오랜 고객사다. 퀄컴은 2018년 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤 855, 2019년 스냅드래곤 865, 올해 스냅드래곤 870 5G 칩셋 생산을 TSMC에 맡겼다. 내년 하반기 출시 예정인 스냅드래곤 895+도 TSMC가 가져갈 것이라는 추측이 나온다. <본보 2021년 8월 2일 참고 TSMC, 퀄컴 '5G 칩' 하반기 테이프아웃 완료 예정>

엔비디아는 TSMC의 여덟 번째로 큰 고객이다. 전체 생산량의 3% 이상을 차지한다. 엔비디아는 향후 고성능 컴퓨팅(HPC)용 프로세서를 TSMC에서 생산할 것으로 예상된다. HPC용 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 중앙처리장치(CPU)로 사업을 확대하는 가운데 TSMC와 생산 협력이 강화될 것으로 전망된다.

고객들의 주문이 밀려들며 TSMC는 7나노 이하 미세공정 제품군 매출 비중이 증가할 전망이다.

TSMC는 올해 2분기 전체 매출(132억9000만 달러·약 15조1780억원)의 약 49%를 7나노 이하 제품에서 거뒀다. 5·7나노 제품 수요가 늘며 연간 매출은 전년 대비 20% 이상 성장할 것으로 예상된다.

TSMC는 올해 설비 투자액의 80%를 3·5·7나노 공정에 써며 미세공정 개발에 속도를 내고 있다. 지난해 하반기 5나노 칩 양산에 들어간 후 생산 비중을 높이고 있고 최근 대만 타이난 소재 팹18에 3나노 반도체 생산장비도 반입했다. 올해 위험생산(Risk Production)에 들어가 내년 본격 양산한다.

대만 신주에 2나노 반도체 공장을 짓는 계획안도 현지 규제 당국의 허가를 받았다. TSMC는 내년 초 착공해 2023년 생산장비를 설치할 예정이다. 대만 국립대학교(NTU), 매사추세츠공대(MIT)와 함께 2차원(2D) 소재를 활용한 1나노 공정 기술도 연구하고 있다.