[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아(Kioxia)가 셀당 6비트 저장이 가능한 차세대 3D 낸드플래시 기술 개발에 성공했다. 상장을 추진하고 있는 가운데 앞선 기술력을 입증, 몸값도 치솟을 전망이다. 

28일 업계에 따르면 키옥시아는 최근 HLC(셀당 6비트 저장) 3D 낸드 기반의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시연에 성공했다. 현재 상용화된 제품 중 가장 최신 기술을 적용한 QLC(셀당 4비트) SSD 대비 50% 향상된 밀도를 제공한다. 

키옥시아는 지난 4월 제5회 IEEE 전자 장치 기술 및 제조 회의(EDTM)에서 실험 결과를 발표했다. 연구진들은 개발한 HLC 낸드를 통해 1개의 셀에서 6비트 데이터를 읽고 100분 동안 안정적인 성능 유지할 수 있다는 사실을 확인했다. 1000번의 P/E 사이클을 달성, 내구성도 입증했다. 나아가 OLC(셀당 8비트) 3D 낸드 구현도 가능하다고 주장했다. 

다만 이 결과는 연구진이 낸드를 -196도의 액체 질소에 셀 열화 현상을 억제한 덕에 도출할 수 있었다. 극도로 낮은 온도는 △절연 필름 필요성 감소 △전압 요구 사항 감소 △재료 안정화 등에 도움을 준다. 상온에서는 P/E 사이클이 100번에 그쳤다. 

상온에서도 HLC 낸드를 정상적으로 작동시키고 제품을 상용화하기 위해서는 적합한 재료, 설계, 컨트롤러를 개발해야 한다. 제품에 맞는 재료를 찾아내는 것은 각 전압이 서로를 간섭하지 않도록 하는 데 중요하다. 셀당 비트 수가 높아질수록 전압레벨이 올라가기 때문에 필수요소인 셈이다. HLC 낸드는 전압레벨을 64V로 유지해야 한다. △PLC(셀당 5비트) 32V △QLC 16V △TLC(셀당 3비트) 8V △MLC(셀당 2비트) 4V 순이다. 

키옥시아는 지난 2019년 제조 파트너사 미국 웨스턴디지털과 관련 업계에서 가장 먼저 PLC 3D 낸드 기술을 구현했다. 아직 상용화되지 않았으며 오는 2025년 PLC 3D 낸드 기반의 SSD가 출시될 전망이다. 

한편 키옥시아는 기업공개(IPO)를 위해 이달 내 도쿄증권거래소에 상장 신청서를 제출할 예쩡이다. 당초 지난해 상장을 추진할 계획이었으나 시장 변동성 등을 이유로 한 차례 연기한 바 있다. 

키옥시아의 전신은 도시바 메모리다. 지난 2018년 SK하이닉스와 베인캐피털 등이 참여한 한미일 연합 컨소시험에 180억 달러에 매각됐다.